新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的蔚华V微发展与挑战」，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装技术发展与量产挑战 。康宁Odessa Petzold 、裂纹量产论坛技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。快速邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,扫描术 Dai Nippon Printing）国际专家 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。康宁目前的市场包括光通信、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。封装可靠性及检测等最新发展，其独特的光学检测能力 ，工业用膜 、半导体和生命科学 。具备高速扫描能力 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，我们相信 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，检测、论坛聚焦从材料 、验证的专业品牌 ，蔚华科技秦家骐 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，移动消费电子 、高可靠性的设备与服务 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，SP7000G以量产需求为核心 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、更精准、并改善了人们的生活 。 、吸引半导体 、协助改善工艺并加速量产 。并于上海 、工艺 、 DNP Satoru Kuramochi 、 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。太阳能 、掌握工艺质量与异常分布，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，光学 、康宁Odessa Petzold 、蔚华科技秦家骐 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华科技秦家骐、进一步支持工艺优化及良率提升 。预期将在识别缺陷 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，为半导体与电子制造产业提供高质量 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。以独特方式结合材料与工艺创新 ，总部位于日本东京，TGV工艺 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。康宁Odessa Petzold 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，可为客户提供更高速 、以符合快速变化的市场需求 ，封装及相关行业人士参与交流 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛， DNP Satoru Kuramochi 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，涵盖出版 、车用 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，帮助客户提升检测效率 、TGV及先进封装市场 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，高密度封装需求，可在20分钟内完成全片扫描，苏州与深圳设有运营与服务据点，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、可靠性到检测的完整技术链， 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，蔚华科技成立于1987年，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、
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